[发明专利]使用近场耦合RF环回路径的封装上天线（AOP）设备的非接触测试解决方案在审
| 申请号： | 201911309293.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111337816A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | M·莫阿伦;G-C·荣格;B·P·金斯伯格 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R29/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及使用近场耦合RF环回路径的封装上天线(AOP)设备的非接触测试解决方案。一种射频(RF)环回基板或印刷电路板(PCB)(400)，其含有位于环回基板的底部(403)上的接收天线(402A至402C)和发射天线(404A至404D)，这些天线与被测封装(AOP)设备(200)上的天线上的互补发射天线(208A至208C)和接收天线(201A至201D)对准。环回基板接收天线和发射天线彼此耦合。被测设备触点由常规测试仪(100)驱动，这使得集成电路中的RF电路驱动AOP发射天线。对应的环回基板接收天线从AOP发射天线接收RF信号，并将其提供给环回基板发射天线。然后，集成电路封装AOP接收天线从环回基板发射天线接收RF信号。通过集成电路触点(204)监控集成电路封装AOP接收天线处的信号，以监控接收到的RF信号。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 近场 耦合 rf 回路 装上 天线 aop 设备 接触 测试 解决方案 | ||
【主权项】：
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