[发明专利]一种FPC电路板上下料部装在审

专利信息
申请号: 201911307921.1 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN111017502A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 汤平;赖秋凤;郭金鸿;邱科铮;肖辉生;黄志胜;张飞 申请(专利权)人: 福建星云电子股份有限公司
主分类号: B65G37/02 分类号: B65G37/02;B65G21/08;B65G43/08;B65G23/22;B65G47/88;B65G47/22;B65G47/74;H05K3/00
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 350000 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种FPC电路板上下料部装,包括第一底部支撑架;物料传送组件,所述物料传送组件固设于第一底部支撑架上;第一护罩,所述第一护罩设于所述物料传送组件的前段;顶升组件,所述顶升组件设于所述物料传送组件的后段,通过所述顶升组件带动料盘进行上下运动;挡块组件,所述挡块组件设于所述第一护罩的下方,且使所述挡块组件位于靠近所述顶升组件的一端;两保护组件,两所述保护组件均固设于所述第一底部支撑架上,且使两所述保护组件分别位于所述物料传送组件两侧的中部。本发明的优点在于:能够实现对物料的料盘进行自动输送,并将物料的料盘顶升至指定的位置高度,不仅省时又省力,且能够提升料盘的搬运效率。
搜索关键词: 一种 fpc 电路板 上下 料部装
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