[发明专利]带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法在审
| 申请号： | 201911296241.4 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111326278A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 小石直树;别府浩史;片桐正义 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及带有保护薄膜的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法。提供即使设置有较薄的导电层也可抑制导电层的图案化时发生断线的导电性薄膜。一种带有保护薄膜的导电性薄膜，其依次具备：第1保护薄膜、第1导电层和树脂薄膜，前述第1导电层的厚度为10nm以上且250nm以下，前述第1导电层的与前述树脂薄膜处于相反侧的表面的表面粗糙度Rz为100nm以下，前述第1保护薄膜的与前述第1导电层接触的一侧的面具有粘合性，前述第1保护薄膜与前述第1导电层间的密合力为0.005N/50mm以上且0.5N/50mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 保护 薄膜 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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