[发明专利]短路探针卡、晶片测试系统及该系统的故障原因检测方法在审
| 申请号： | 201911249807.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113030535A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 甘仲轩;林淑琪;陈义超;蔡元隆;何玄敏 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/52;G01R31/54;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵平;周永君 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种短路探针卡、晶片测试系统及该系统的故障原因检测方法，该短路探针卡包括：一基板，具有一上表面及一下表面；多个第一接点，形成于该上表面；以及多个第二接点，形成于该下表面，且连接至该多个第一接点，其中该多个第一接点及该多个第二接点全部接地。本发明可快速分辨晶片测试系统的故障部位。 | ||
| 搜索关键词： | 短路 探针 晶片 测试 系统 故障 原因 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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