[发明专利]基于剪切型压电陶瓷的正负双向微位移放大柔性机构及方法有效
| 申请号： | 201911247245.3 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN110957938B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 胡方泽;徐明龙;宋思扬;廖诚;肖瑞江 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H02N2/04 | 分类号： | H02N2/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于剪切型压电陶瓷的正负双向微位移放大柔性机构，包括菱形放大结构，位于菱形放大结构中间，与其一体化加工成型的上位移输入端与下位移输入端，能够固定两个剪切压电陶瓷的四块压电堆夹片，放置在上位移输入端与下位移输入端之间的一个或多个圆柱滚子；本发明还公开了该放大柔性机构的位移放大方法，基于菱形放大结构，使用两个剪切型压电陶瓷实现正负双向微位移放大，具有结构简单紧凑，体积小，可实现一体化加工，放大倍数可变的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 剪切 压电 陶瓷 正负 双向 位移 放大 柔性 机构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911247245.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高弹耐烧蚀隔热材料及其制备方法
- 下一篇：一种剪刀自动生产设备
