[发明专利]用于集成电路的低电压电平移位器在审
| 申请号： | 201911192206.8 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN112865778A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 梅杰;X·钱;H·V·特兰;C·朱 | 申请（专利权）人： | 硅存储技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/017 | 分类号： | H03K19/017;H03K19/0185 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明题为“用于集成电路的低电压电平移位器”。公开了一种改进的电平移位器。该电平移位器对于VDDL使用相对低的电压(诸如0.75V)能够实现低于1ns的切换时间。该改进的电平移位器包括耦合级和电平转换级。还公开了一种相关的电平移位方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 电压 电平 移位 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅存储技术股份有限公司，未经硅存储技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911192206.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种绷缝机
- 下一篇：一种抬牙高度可调的抬牙机构及绷缝机
