[发明专利]一种八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法在审
| 申请号： | 201911161327.6 | 申请日： | 2019-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN111001933A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王成 | 申请（专利权）人： | 扬州海科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/0622;B23K26/70;B08B3/08 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 225001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法。该方法为：首先机型腔体内腔镀金处理、腔体封焊区域及盖板本色导电氧化处理；然后检查盖板的平面度、待封焊腔体与盖板之间的配合间隙；接着清洗待封焊的腔体及盖板焊接面，并将待封焊腔体和盖板放入激光封焊机的真空烘箱中干燥去水汽；分别用点焊及线段焊的方式将盖板与腔体进行固定；最后根据设定的激光封焊参数，对腔体与盖板之间的缝隙进行连续激光焊接，焊接后对TR组件进行气密性检测。本发明解决了硅铝材料的焊接裂纹问题，提高了八通道TR组件气密性封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 tr 组件 铝合金 激光 方法 | ||
【主权项】：
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