[发明专利]屏蔽结构和三维集成微波电路在审
| 申请号： | 201911154977.8 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110868793A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 白锐;王磊;赵瑞华;徐达;要志宏;罗建;刘金;蒙燕强;王二超;王元佳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请适用于微波电路设计技术领域，提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路，包括：下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间；屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，封闭图形构成屏蔽腔。本申请实施例提供的屏蔽结构及三维集成微波电路，利用屏蔽接地焊球排列形成封闭的屏蔽腔。通过控制构成每个屏蔽腔的相邻屏蔽接地焊球的距离，能够达到良好的电磁波屏蔽和隔离效果。经试验，本申请实施例提供的屏蔽结构在毫米波频段隔离度可以达到40dBc以上，有效解决了小型化三维电路中电磁兼容和电磁干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 结构 三维 集成 微波 电路 | ||
【主权项】：
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