[发明专利]陶瓷渗灌一体化管道在审

专利信息
申请号: 201911140981.9 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN110915622A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 吴普特;杨福慧;周伟;张林;蔡耀辉;朱德兰;赵笑;姚圣俞;姚春萍;刘莹;韩梦雪 申请(专利权)人: 西北农林科技大学
主分类号: A01G25/06 分类号: A01G25/06;C04B35/14;C04B35/622
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 李婷;祁凡雨
地址: 712100 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种陶瓷渗灌一体化管道,包括渗灌部,渗灌部用于连接在两段管道之间,经管道的水流从渗灌部流出,所述渗灌部包括立体框架,所述立体框架内部中空,立体框架上对立的两个面上开有圆形槽,用于套在管道外与管道连接;剩余四个面上开有矩形槽,用于通过热熔技术嵌入陶瓷渗水贴片;在所述立体框架内部设置有环形托架,用于支撑陶瓷渗水贴片。本发明的新型陶瓷渗灌一体化管道,通过将原有的黏贴在管道上的单贴片结构改变为通过框架与管道相连接的立体结构,所受的力在互为对称的结构下相互抵消一部分,结构整体受力减小,可承受外界力能力加强,抗弯、抗剪切以及耐冲击能力增强。
搜索关键词: 陶瓷 渗灌 一体化 管道
【主权项】:
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