[发明专利]硫化铜-泡沫镍三维复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911135980.5 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110867326A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈吉锋;包万双;邱旸;陈参参;郑翠华 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/24 | 分类号： | H01G11/24;H01G11/30;H01G11/68;H01G11/84;H01G11/86 |
| 代理公司： | 上海海钧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31330 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一步法制备硫化铜‑泡沫镍三维复合材料的方法，其特征在于，包括：提供泡沫镍基底，所述泡沫镍基底具有含通孔的三维骨架结构；将铜盐、硫脲溶解于溶剂中，获得混合溶液；混合溶液与泡沫镍基底共同置于电解池中，在泡沫镍表面进行电镀，获得硫化铜‑泡沫镍三维复合材料。本申请制备出的样品可直接用于超级电容器的工作电极，由于电极组装过程中没有添加任何导电剂和粘结剂，这就提高了电极中活性物质的有效含量，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硫化铜 泡沫 三维 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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