[发明专利]软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法有效
| 申请号： | 201911130734.0 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110923691B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 雷作胜;卢海彪;李彬;孙晓辉;李嘉勋 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;C23C4/11;C23C4/08;B22D11/049 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软接触电磁连铸结晶器切缝复合密封方法，是采用冷喷涂方法，或热喷涂方法，或焊接方法，首先在切缝中间加入填充材料，使填充材料填满切缝的中间部位，然后分别从结晶器铜管内腔和外壁向切缝内加入密封材料，加入的密封材料分别与结晶器铜管内腔壁和外表面齐平，使填充材料、密封材料和结晶器基体连成一体，实现分瓣体与切缝完全密封。本发明实施简单，密封性能好，透磁性好，且易于加工成型，成本低廉，适合工业生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 电磁 结晶器 复合 密封 方法 | ||
【主权项】：
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