[发明专利]数控加工工艺参数优化方法、装置、系统及计算机设备有效

专利信息
申请号: 201911127544.3 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN111105069B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 聂国健;邱权;胡宁;蒋诗新;陈冰泉 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G06Q10/04 分类号: G06Q10/04;G06Q10/0631;G06Q50/04;B23Q17/09
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 宋永慧
地址: 511300 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及数控加工工艺技术领域,公开了一种数控加工工艺参数优化方法、装置、系统及计算机设备。其中,方法包括根据走刀次数建立以切削时间为优化目标的目标函数;建立约束条件;根据所述目标函数和所述约束条件建立加工工艺参数优化模型;对所述加工工艺参数优化模型进行求解,确定最小切削时间及对应的工艺参数集合。本申请在建立目标函数时考虑到了多工步以及切削速度随工件尺寸变化的情况,工艺参数优化模型也是基于多工步的工艺步骤而建立的,根据实际加工过程建立切削时间计算方式,这更符合实际切削加工过程,最后确定的最小切削时间及对应的工艺参数集合也更贴合实际加工过程,提高了优化效果。
搜索关键词: 数控 加工 工艺 参数 优化 方法 装置 系统 计算机 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)),未经中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911127544.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top