[发明专利]锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法在审
| 申请号: | 201911114123.7 | 申请日: | 2019-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN110814458A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 彭太江 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
| 主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/04;B23K3/06 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 涂年影 |
| 地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种锡球熔融喷射激光焊接装置及焊接方法,装置包括:柱塞腔、锥形喷口、锡球进料通道、柱塞、激光照射通道、激光发射器。通过锡球进料通道输送锡球至柱塞腔内,并通过柱塞推动锡球至柱塞腔底部,通过设置于激光照射通道端部的激光发射器发射激光以加热柱塞腔底部的锡球,得到已熔化的锡球,并通过柱塞推动另一锡球向下挤压已熔化的锡球,使已融化的锡球从锥形喷口喷出,并完成对待焊接部位的焊接,熔融锡受到挤压而从锥形喷口高速喷出,可确保熔融锡在锥形喷口内无残留、无粘连,可避免焊接喷口堵塞,从而大幅提升了焊接效率,同时避免因焊接喷口大量废弃而增加企业的生产成本,在实际应用过程中取得了良好的使用效果。 | ||
| 搜索关键词: | 熔融 喷射 激光 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】:
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