[发明专利]一种散热效率高的智能手机主板有效
申请号: | 201911106456.5 | 申请日: | 2019-11-13 |
公开(公告)号: | CN110995893B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 邹祥永 | 申请(专利权)人: | 惠州鼎智通讯有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 刘进 |
地址: | 516032 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及手机配件技术领域,且公开了一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体和框板,主板本体固定设置于框板内,主板本体相背离框板一侧的侧壁固定设有散热风扇,且散热风扇位于主板本体侧壁的下方设置,框板的侧壁对称开设有两个风口,两个风口的侧壁开设有环形槽,两个环形槽相向的一侧均开设有放置槽,两个放置槽内均设有活动板,且活动板上设有活动机构,主板本体相向散热风扇一侧的侧壁对称设有多个导热铜板,且导热铜板的两端分别与框板的两侧内壁固定连接设置。该散热效率高的智能手机主板,能够提高对主板发热较大时,提高其散热的效率和效果,进而保证主板的使用寿命和使用效果,便于人们的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 效率 智能手机 主板 | ||
【主权项】:
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