[发明专利]一种散热效率高的智能手机主板有效

专利信息
申请号: 201911106456.5 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN110995893B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 邹祥永 申请(专利权)人: 惠州鼎智通讯有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 刘进
地址: 516032 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及手机配件技术领域,且公开了一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体和框板,主板本体固定设置于框板内,主板本体相背离框板一侧的侧壁固定设有散热风扇,且散热风扇位于主板本体侧壁的下方设置,框板的侧壁对称开设有两个风口,两个风口的侧壁开设有环形槽,两个环形槽相向的一侧均开设有放置槽,两个放置槽内均设有活动板,且活动板上设有活动机构,主板本体相向散热风扇一侧的侧壁对称设有多个导热铜板,且导热铜板的两端分别与框板的两侧内壁固定连接设置。该散热效率高的智能手机主板,能够提高对主板发热较大时,提高其散热的效率和效果,进而保证主板的使用寿命和使用效果,便于人们的使用。
搜索关键词: 一种 散热 效率 智能手机 主板
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州鼎智通讯有限公司,未经惠州鼎智通讯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911106456.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top