[发明专利]基于射频功率放大器的温度补偿电路有效
| 申请号： | 201911099560.6 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110739917B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 朱明皓 | 申请（专利权）人： | 苏州华太电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F3/189 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种基于射频功率放大器的温度补偿电路，所述温度补偿电路包括第一温度补偿单元及第二温度补偿单元，所述第一温度补偿单元包括运算放大器及与运算放大器输出端并联的具有正温度系数的第四电阻T1，所述第二温度补偿单元包括串联于运算放大器输出端的分压电阻和二极管、及与二极管相连的射频功率放大器，所述二极管的压降Vd具有负温度系数。本发明中第二温度补偿单元对射频功率放大器进行线性温度补偿，第一温度补偿单元通过具有正温度系数的电阻搭建电路进行非线性温度补偿，采用两种温度补偿相结合的方式，对射频功率放大器的偏置电压进行温度补偿，以提高射频功率放大器在不同温度下增益的线性度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 射频 功率放大器 温度 补偿 电路 | ||
【主权项】：
1.一种基于射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿电路包括第一温度补偿单元及第二温度补偿单元，所述第一温度补偿单元包括运算放大器及与运算放大器输出端并联的具有正温度系数的第四电阻T1，所述第二温度补偿单元包括串联于运算放大器输出端的分压电阻和二极管、及与二极管相连的射频功率放大器，所述二极管的压降Vd具有负温度系数。/n
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