[发明专利]一种光模块

摘要

本申请提供了一种光模块，该光模块包括电路板，该电路板的顶层信号层上有驱动芯片焊盘上的激光驱动芯片、柔板焊盘、连接柔板焊盘和驱动芯片焊盘的差分信号走线。同时，在电路板中顶层信号层、第一接地层以及第二接地层上，每组柔板焊盘、驱动芯片焊盘、差分信号走线的周围，开设有用于差分信号回流的接地孔，进而可以缩短信号回流的路径，并且，在第一接地层上，在柔板焊盘的正向投影区铺设金属层以及在驱动芯片焊盘的正向投影区开设挖空区域，在第二接地层上，驱动芯片焊盘的正向投影区铺设金属层，以提供信号回流地。通过上述设计可以提高高频性能抗连贯性，进而提高光模块工作时激光驱动芯片与柔性电路板之间的阻抗连续性。

主权项

1.一种光模块，其特征在于，包括：/n光发射次模块，用于发射数据光信号；/n柔性电路板，一端与所述光发射次模块连接、另一端与电路板连接，用于传输电信号；/n所述电路板，表面设置有激光驱动芯片，用于将所述激光驱动芯片与柔性电路板电连接；/n所述电路板，包括依次设置的：/n顶层信号层，表面设置有用于焊接所述柔性电路板的柔板焊盘、用于焊接所述激光驱动芯片的驱动芯片焊盘以及用于连接所述柔板焊盘与驱动芯片焊盘的差分信号走线；/n第一接地层，在所述柔板焊盘的正向投影区铺设有金属层、用于为所述柔板焊盘信号提供参考地，在所述驱动芯片焊盘的正向投影区进行挖空处理，形成挖空区域；/n第二接地层，在所述驱动芯片焊盘的正向投影区铺设有金属层，用于穿过所述挖空区域为所述驱动芯片焊盘提供信号参考地；/n其中，在所述柔板焊盘、驱动芯片焊盘以及差分信号走线的周围，所述电路板上还开设有贯穿所述顶层信号层、第一接地层层和第二接地层的接地孔；所述接地孔分别与所述第一接地层层和第二接地层电连接，用于差分信号回流。/n