[发明专利]一种大学实验室用的电路板焊锡装置在审
申请号: | 201911089663.4 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN110648576A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 唐子松 | 申请(专利权)人: | 新昌端宗电子信息技术有限公司 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种大学实验室用的电路板焊锡装置,包括下机体,所述下机体上侧设有上机体,所述下机体与所述上机体之间设有开放腔,所述电机轴与所述螺纹轴上左右对称螺纹连接有升降体,每个所述升降体中设有齿轮腔,所述电机轴与所述螺纹轴转动从而触发所述上侧感应器,从而将润滑液所述雾化喷在所述焊接头的底端,本装置只需要将电路板放在电焊板上,直接操作装置进行精准焊锡,不仅提升了焊接精度减少了焊锡时间,而且避免了焊锡的过程中可能会对学生造成的人身伤害,从而提升了焊接效率,从而值得推广。 | ||
搜索关键词: | 下机体 焊锡 电机轴 螺纹轴 上机体 升降体 电路板 电路板焊锡 焊接效率 螺纹连接 人身伤害 直接操作 左右对称 齿轮腔 电焊板 感应器 焊接头 开放腔 润滑液 雾化喷 触发 底端 焊接 转动 学生 | ||
【主权项】:
1.一种大学实验室用的电路板焊锡装置,包括下机体,其特征在于:所述下机体上侧设有上机体,所述下机体与所述上机体之间设有开放腔,所述开放腔下侧设有带轮腔,所述带轮腔底壁固设有传动电机,所述传动电机上侧动力连接有与所述带轮腔顶壁转动连接的电机轴,所述电机轴向上延伸贯穿所述带轮腔的顶壁进入到所述开放腔中且与所述开放腔的上下侧壁转动连接,所述电机轴向上延伸贯穿所述开放腔的底壁且与所述上机体的上表面转动连接,所述带轮腔右侧上下侧壁转动连接有与所述电机轴相对应的螺纹轴,所述电机轴与所述螺纹轴上左右对称螺纹连接有升降体,每个所述升降体中设有齿轮腔,所述开放腔中设有对电路板进行焊锡的焊锡装置;/n所述焊锡装置包括固定安装在每个所述升降体底面的焊接板,每个所述焊接板中设有内部腔,每个所述内部腔左右侧壁设有小腔,每个所述内部腔中滑动连接有用于导热的滑动板,每个所述滑动板与对应的所述内部腔的顶壁之间连接有弹簧,每个所述焊接板顶侧固设有上机体,每个所述上机体与所述滑动板之间滑动连接有导热板,每个所述滑动板底面抵接有可更换的焊接头,每个所述小腔中螺纹连接有用于固定所述焊接头的传动电机,每个所述齿轮腔靠近所述电机轴的一侧上下侧壁转动连接有齿轮轴,每个所述齿轮轴上固设有与所述电机轴相啮合的第一齿轮,每个所述齿轮腔远离所述电机轴的一侧上下侧壁转动连接有缠绕轴,每个所述缠绕轴上固设有与所述第一齿轮相啮合的第二齿轮,每个所述缠绕轴上侧固设有与所述升降体底面转动连接的缠绕块,所述缠绕块用于缠锡条,每个所述升降体下侧固设有用于所述锡条穿过的导向块,每个所述齿轮轴下侧安装有下侧感应器,所述下侧感应器与所述上机体之间连接有加热电线;/n所述开放腔与所述带轮腔之间设有控制所述焊锡装置升降的升降装置,所述开放腔上侧设有储存腔,所述储存腔与所述开放腔之间左右对称连通有输出腔,所述储存腔与所述开放腔之间设有对所述焊接头进行润滑的润滑装置。/n
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