[发明专利]一种环状全向天线在审

专利信息
申请号: 201911063784.1 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110676569A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 张廷恒;魏惠鹤;卢飞宇;何旭辉 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 13124 河北东尚律师事务所 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家庄市中山西路*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种环状全向天线,属于宽带无线通信系统技术领域。其包括具有双面敷铜结构的印制板,正面辐射层包括开口环、寄生环、微带馈线和加载框,开口环两端之间的夹角为270±10度,且开口环的一端与微带馈线的延伸末端重合并馈接,寄生环位于开口环内,寄生环上具有两个相对于所述圆心呈中心对称的开口,加载框为一个具有三个分段的折线,背面金属地层包括矩形子区域和等腰梯形子区域,寄生环位于等腰梯形子区域范围之外并与等腰梯形子区域的上底相切,上底的长度小于寄生环的内径。本发明结构简单、紧凑,易于加工,加工精度较高,能够满足电小尺寸要求,可应用在宽带无线通信系统中。
搜索关键词: 寄生 开口环 等腰梯形 子区域 宽带无线通信系统 微带馈线 加载 折线 矩形子区域 圆心 尺寸要求 金属地层 全向天线 双面敷铜 延伸末端 中心对称 辐射层 夹角为 印制板 重合 馈接 相切 分段 加工 紧凑 背面 开口 应用
【主权项】:
1.一种环状全向天线,其特征在于,包括具有双面敷铜结构的印制板,所述双面敷铜结构包括位于同一矩形区域内的正面辐射层和背面金属地层;所述正面辐射层包括开口环、寄生环、微带馈线和加载框,所述微带馈线从所述矩形区域第一短边的正中起始沿短边上的中轴线延伸至矩形区域内部,所述开口环和寄生环的圆心重合,且该圆心位于微带馈线的延长线上,所述开口环两端之间的夹角为270±10度,且开口环的一端与微带馈线的延伸末端重合并馈接,寄生环位于开口环内,寄生环上具有两个相对于所述圆心呈中心对称的开口,过两开口的直线与所述开口环空缺部分的圆周相交,所述加载框为一个具有三个分段的折线,其中,中部的分段覆盖所述矩形区域的第二短边,两头的分段分别从第二短边的两端沿该端的长边延伸相同距离;所述背面金属地层包括矩形子区域和等腰梯形子区域,所述矩形子区域的外侧长边与所述矩形区域的第一短边重合且等长,所述等腰梯形子区域的下底与所述矩形子区域的内侧长边重合且等长,所述寄生环位于等腰梯形子区域范围之外并与等腰梯形子区域的上底相切,所述上底的长度小于寄生环的内径。/n
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