[发明专利]降低终端温度的方法、降低终端温度的装置及存储介质有效
| 申请号： | 201911054233.9 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112752315B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 王丕光 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04W36/00 | 分类号： | H04W36/00;H04W36/14;H04W36/24;G01K1/024;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李志新;冯志云 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于降低终端温度的方法、降低终端温度的装置及存储介质。降低终端温度的方法包括：连接至第一网络；监测终端的芯片温度，当芯片温度大于第一预设阈值时，向网络设备发送降速信息，降速信息用于触发降低网络设备与终端之间的传输速率。通过本公开实施例，可以在保持网络连接的情况下，通过降低传输速率以降低终端温度，进而提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 终端 温度 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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