[发明专利]单层宽带滤波功能融合的高增益CPW差分天线有效
申请号: | 201911045982.5 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN110768011B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 吴永乐;陈潇潇;王卫民;杨雨豪 | 申请(专利权)人: | 北京邮电大学 |
主分类号: | H01Q1/48 | 分类号: | H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人: | 冀学军 |
地址: | 100876 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了单层宽带滤波功能融合的高增益CPW差分天线,属于微波天线技术领域。该差分天线构建在单层介质基板上,介质基板的上层全面覆铜,得到接地金属;从介质基板的两端开始,沿着介质基板的中心线,对接地金属进行对称刻蚀,分别得到等长度等宽度的两段第一耦合缝隙,并在尽头分别对称刻蚀相互平行且尺寸相同的第一对开槽;沿着介质基板的中心线,从第一对开槽处继续对称刻蚀接地金属,得到等长度等宽度的两段第二耦合缝隙;在两段第二耦合缝隙的尽头,分别对称刻蚀相互平行且尺寸相同的第二对开槽;最后沿着介质基板的中心线,将第二对开槽通过第三耦合缝隙连通。本发明减少了通信系统的尺寸,适用于更多高性能系统的设计。 | ||
搜索关键词: | 单层 宽带 滤波 功能 融合 增益 cpw 天线 | ||
【主权项】:
1.单层宽带滤波功能融合的高增益CPW差分天线,其特征在于,构建在单层介质基板上,在介质基板的上层全面覆铜,得到接地金属;/n从介质基板的两端开始,沿着介质基板的中心线,对接地金属进行对称刻蚀,分别得到等长度等宽度的两段第一耦合缝隙,在两段第一耦合缝隙的尽头,分别对称刻蚀相互平行且尺寸相同的第一对开槽;沿着介质基板的中心线,从第一对开槽处继续对称刻蚀接地金属,得到等长度等宽度的两段第二耦合缝隙;在两段第二耦合缝隙的尽头,分别对称刻蚀相互平行且尺寸相同的第二对开槽;最后沿着介质基板的中心线,将第二对开槽通过第三耦合缝隙连通;/n三段耦合缝隙与两对开槽中间贯通;同时,通过刻蚀耦合缝隙在贯通的通道内产生了差分微带线;差分微带线包括对称的两段,长度分别从介质基板的一端开始,直至到第二对开槽处结束。/n
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