[发明专利]一种本征型F-P温度和压力传感探头的改进方法在审
| 申请号： | 201911041334.2 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110736564A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 郑妍;张刘;张冠宇;孙秋香;吕雪莹;樊毅尧;宋洪震 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01L1/24 |
| 代理公司： | 22103 长春市四环专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 张冉昕 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种本征型F‑P温度和压力传感探头的改进方法，涉及传感器技术领域，包括单模光纤，单模光纤的内部设置有光信号，单模光纤的外侧活动连接有陶瓷套芯，陶瓷套芯的外侧活动连接有密封圈，所述单模光纤的内部活动连接有石墨烯薄膜，所述单模光纤的内部设置有F‑P腔气室，所述单模光纤右侧的外部活动连接有外层保护套。该本征型F‑P温度和压力传感探头的改进方法：非本征型F‑P腔的光纤压力传感器的灵敏度可理解为薄膜中心烧度随外界压力的变化，所用石墨烯薄膜越薄，灵敏度就越大。光纤温度传感器的灵敏度受材料热光、热膨胀系数影响。而石墨稀材料具有超高的热光、热膨胀系数，故可大幅提高灵敏度，测量范围可达1008℃，在极端环境中也可应用。 | ||
| 搜索关键词： | 单模光纤 活动连接有 灵敏度 压力传感探头 热膨胀系数 石墨烯薄膜 内部设置 本征型 陶瓷套 热光 密封圈 传感器技术领域 光纤温度传感器 光纤压力传感器 外层保护套 薄膜中心 非本征型 极端环境 外界压力 石墨 腔气室 改进 测量 外部 应用 | ||
【主权项】：
1.一种本征型F-P温度和压力传感探头的改进方法，包括单模光纤(1)，其特征在于：所述单模光纤(1)的内部设置有光信号(2)，所述单模光纤(1)的外侧活动连接有陶瓷套芯(3)，所述陶瓷套芯(3)的外侧活动连接有密封圈(4)，所述单模光纤(1)的内部活动连接有石墨烯薄膜(5)，所述单模光纤(1)的内部设置有F-P腔气室(6)，所述单模光纤(1)右侧的外部活动连接有外层保护套(7)，所述石墨烯薄膜(5)与外层保护套(7)之间设置有保护气室(8)。/n
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