[发明专利]一种新型灵芝菇种植方法在审
| 申请号： | 201911033504.2 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110574632A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 丁志强 | 申请（专利权）人： | 丁志强 |
| 主分类号： | A01G18/00 | 分类号： | A01G18/00;A01G18/20 |
| 代理公司： | 41166 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭辽原 |
| 地址： | 450000 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型灵芝菇种植方法，涉及灵芝菇种植技术领域，包括摆袋、铺设基料、基料表面覆膜、铺设营养土、接种以及撕胶注氧。在薄膜层上方覆盖富硒营养土，确保灵芝菇产品富硒，通过对营养土的合理配比，接种的科学化种植，先进的保温保湿装置，不仅为灵芝菇提供充足的养料，还有消除病害的作用，大幅度提高了蘑菇的产量和质量，具有广泛的应用前景，适于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 灵芝菇 营养土 接种 种植 铺设 保温保湿装置 产品富硒 合理配比 基料表面 新型灵芝 薄膜层 养料 摆袋 覆膜 富硒 胶注 病害 蘑菇 覆盖 应用 | ||
【主权项】：
1.一种新型灵芝菇种植方法，该方法基于灵芝菇在大棚内的种植，其特征在于：包括如下步骤：/nS101、摆袋：在温室大棚中，利用聚乙烯或聚丙烯制成的塑料袋卷平铺在平整的地面，塑料袋的四周利用支撑杆作支撑，四周立起，且为顶部敞口形状的栽培袋；/nS102、铺设基料：向栽培袋中平铺一层栽培基料，基料的厚度控制在20-35cm；/nS103、基料表面覆膜：在铺设完成的基料表面覆上一层塑料薄膜，用已经消毒的打孔器在塑料薄膜的表面打上一排等距离的孔洞；/nS104、铺设营养土：在塑料薄膜的表面铺设一层营养土，营养土的铺设厚度为5-10cm；/nS105、接种：在铺设完成的营养土中，用镊子放置灵芝菇种子，灵芝菇种子的放置位置与步骤S103中开设的孔洞相对应，且每平方营养土接种0.6公斤灵芝菇种子，接种时，室内大棚内部的温度维持在22-26℃，湿度维持在40-60％，接种后，在孔洞处贴上胶布；/nS106、撕胶注氧：待步骤S105的接种后的日期大于3-5d后，需操作员撕下胶布，为灵芝菇种子的生长提供氧气，此后每隔3-5d进行如此操作，直至灵芝菇种子生长成外表呈现白色或黄色突起的疙瘩块，即可。/n
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