[发明专利]一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导有效
| 申请号： | 201911029405.7 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110718732B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 羌静霞;许锋 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 210046 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，该基片集成慢波空波导包括上层介质板、中层介质板和下层介质板，上层介质板、中层介质板和下层介质板固定连接，上层介质板、中层介质板和下层介质板由上至下按序组成三层波导结构，上层介质板的下表面覆盖有第一底层金属层，中层介质板的上表面覆盖有第一顶层金属层，下层介质板的上表面覆盖有第二顶层金属层，下表面覆盖有第二底层金属层。本技术方案在保持基片集成空波导优点的同时，结合慢波效应，克服了高Q值与小型化难以结合的问题，在低损耗微波集成化电路中具有重要的应用价值，更适合应用于小型化、高Q值、低损耗等多方面要求严格的微波电路系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 改善 微波 无源 器件 性能 集成 慢波空 波导 | ||
【主权项】：
1.一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：包括上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3），所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）固定连接，所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）由上至下按序组成三层波导结构，/n上层介质板的下表面覆盖有第一底层金属层（4），中层介质板的上表面覆盖有第一顶层金属层（5），下层介质板的上表面覆盖有第二顶层金属层（6），下表面覆盖有第二底层金属层（7）。/n
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