[发明专利]一种含稠环芳烃基团的聚合物及其在有机电子器件中的应用有效
申请号: | 201911016609.7 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN110760056B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 温华文;杨曦;刘爱香;潘君友;谭甲辉 | 申请(专利权)人: | 广州华睿光电材料有限公司 |
主分类号: | C08G61/12 | 分类号: | C08G61/12;H01L51/50;H01L51/54 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘阳 |
地址: | 510000 广东省广州市高新技术产业开*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电致发光材料领域,尤其涉及一种含稠环芳烃基团的聚合物,包含其的混合物、组合物、有机电子器件及其应用,本发明的聚合物可作为电荷传输材料应用于有机电致发光器件中,因其共轭结构单元赋予化合物丰富的光学和电学性能,提高了其电致发光器件的发光效率及寿命,提供了一种制造成本低、效率高、寿命长、低滚降的发光器件的解决方案。 | ||
搜索关键词: | 一种 含稠环 芳烃 基团 聚合物 及其 有机 电子器件 中的 应用 | ||
【主权项】:
1.一种含稠环芳烃基团的聚合物,具有如通式(1)所示的重复单元:/n
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