[发明专利]一种含稠环芳烃基团的聚合物及其在有机电子器件中的应用有效

专利信息
申请号: 201911016609.7 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN110760056B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 温华文;杨曦;刘爱香;潘君友;谭甲辉 申请(专利权)人: 广州华睿光电材料有限公司
主分类号: C08G61/12 分类号: C08G61/12;H01L51/50;H01L51/54
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘阳
地址: 510000 广东省广州市高新技术产业开*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电致发光材料领域,尤其涉及一种含稠环芳烃基团的聚合物,包含其的混合物、组合物、有机电子器件及其应用,本发明的聚合物可作为电荷传输材料应用于有机电致发光器件中,因其共轭结构单元赋予化合物丰富的光学和电学性能,提高了其电致发光器件的发光效率及寿命,提供了一种制造成本低、效率高、寿命长、低滚降的发光器件的解决方案。
搜索关键词: 一种 含稠环 芳烃 基团 聚合物 及其 有机 电子器件 中的 应用
【主权项】:
1.一种含稠环芳烃基团的聚合物,具有如通式(1)所示的重复单元:/n
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