[发明专利]一种基于光纤位移传感器的阵列孔通孔率测量方法有效
申请号: | 201911011061.7 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN110657752B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 朱绪胜;申皓;刘蕾 | 申请(专利权)人: | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 |
主分类号: | G01B11/14 | 分类号: | G01B11/14;G01B11/22 |
代理公司: | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人: | 张鸣洁 |
地址: | 610092 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于光纤位移传感器的阵列孔通孔率测量方法,通过数控设备驱动光纤位移传感器距零件表面恒定距离移动,移动轨迹通过待测孔轴线,从而判断是否为通孔、非孔、盲孔中任意一种;并绘制光纤传感器输出的距离‑位移关系图,结合该图计算通孔率。本发明的有益效果是:本发明主要用于密集、大量阵列孔的通孔率测量,自动化程度高、测量效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 光纤 位移 传感器 阵列 孔通孔率 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于光纤位移传感器的阵列孔通空率测量方法,其特征在于:通过数控设备驱动光纤位移传感器距零件表面恒定距离移动,移动轨迹通过待测孔轴线,从而判断是否为通孔、非孔、盲孔中任意一种;并绘制光纤传感器输出的距离-位移关系图,结合该图计算通孔率。/n
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