[发明专利]毫米波天线及电子设备有效
申请号: | 201910995032.2 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN110690570B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 于晨武 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 邢少真 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种毫米波天线及电子设备,属于天线技术领域。该毫米波天线包括:N层介质基板、第一金属层、第二金属层、馈电结构和多个导电结构,第一金属层、N层介质基板和第二金属层层叠设置,多个导电结构穿过N层介质基板,每个导电结构均与第一金属层和第二金属层连接,且多个导电结构围成一个介质腔体,第一金属层上设置有第一缝隙、第二缝隙和第一通孔,第二金属层上设置有第二通孔,馈电结构的一端位于第一通孔内,馈电结构的另一端穿设于第二通孔。本申请实施例中,通过馈电结构的馈电激励介质腔体以高次模产生目标谐振频率的毫米波信号,从而保证了毫米波天线的高增益的有效性,降低了毫米波天线所占用的空间。 | ||
搜索关键词: | 毫米波 天线 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种毫米波天线,其特征在于,所述毫米波天线包括:N层介质基板、第一金属层、第二金属层、馈电结构和多个导电结构,所述N为大于或等于1的整数;/n所述第一金属层、所述N层介质基板和所述第二金属层层叠设置;/n所述多个导电结构均穿过所述N层介质基板,每个导电结构均与所述第一金属层和所述第二金属层连接,且所述多个导电结构围成一个介质腔体;/n所述第一金属层上设置有第一缝隙、第二缝隙和第一通孔,所述第一通孔位于所述第一缝隙和所述第二缝隙之间,且所述第一缝隙、所述第二缝隙和所述第一通孔均贯穿所述第一金属层,所述第二金属层上设置有第二通孔,所述第二通孔贯穿所述第二金属层,所述馈电结构穿过所述N层介质基板,所述馈电结构的一端位于所述第一通孔内,且与所述第一金属层之间形成第一间隙,所述馈电结构的另一端穿设于所述第二通孔,且与所述第二金属层之间形成第二间隙,所述馈电结构用于馈入激励信号,所述激励信号用于激励所述介质腔体谐振于目标谐振频率。/n
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