[发明专利]一种聚碳酸酯基嵌段聚合物电解质制备及应用有效

专利信息
申请号: 201910974761.X 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN110734517B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 尉海军;林志远;郭现伟 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: C08F218/00 分类号: C08F218/00;C08F230/08;C08F220/42;C08F218/08;C08F283/12;H01M10/0565;H01M10/0525;H01M10/058
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张立改
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种聚碳酸酯基嵌段聚合物电解质制备及应用,涉及锂离子电解质的领域。具体为碳酸乙烯亚乙酯、C=C双键化合物、导电锂盐、多孔支撑材料、有机溶剂和引发剂制备嵌段聚合物电解质。该聚合物电解质的制备工艺简单、易控,具有优异的力学性能;厚度为10‑500μm;离子电导率2×10‑4S cm‑1~5×10‑3S cm‑1(25℃),电化学窗口>5V(vs.Li+/Li。
搜索关键词: 一种 聚碳酸酯 基嵌段 聚合物 电解质 制备 应用
【主权项】:
1.一种聚碳酸酯基嵌段聚合物电解质,其特征在于,采用的原材料包括碳酸乙烯亚乙酯、C=C双键化合物、导电锂盐、有机溶剂和引发剂制备嵌段聚合物电解质;其中碳酸乙烯亚乙酯的质量分数为5-80%,C=C双键化合物的质量分数为5-80%,导电锂盐占混合物的质量分数为5-60%,有机溶剂占混合物的质量分数为5-80%,引发剂或催化剂的质量分数为0.5-5%;所述的聚碳酸酯基嵌段聚合物电解质通过化学方法进行接枝聚合,制备聚碳酸酯基嵌段聚合物电解质,其中碳酸乙烯亚乙酯、C=C双键化合物反应形成聚合物;聚碳酸酯基嵌段聚合物电解质采用多孔支撑材料支撑成型;/n所述的聚碳酸酯基嵌段聚合物电解质中聚合物的结构如通式1:/n
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