[发明专利]一种加强型金手指连接器及其公头和母头在审
| 申请号： | 201910967409.3 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110707455A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王坚波;王伟;易裕生;戴利平 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦凌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/50;H01R13/52;H01R13/62;H01R13/64;H01R4/48;H01R24/00 |
| 代理公司： | 44510 深圳市辉泓专利代理有限公司 | 代理人： | 李焕良;袁辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加强型金手指连接器的公头，公头包含采用绝缘材料制成的公头基座和至少一排安装在公头基座上的公头端子，公头端子采用导电材料制成，所述公头端子包含：电接触部A、过渡连接部A、以及焊接脚A；本发明公开了一种加强型金手指连接器的母头；母头与上述的公头配套使用，母头包含采用绝缘材料制成的母头基座和安装在母头基座上与公头端子一一对应的母头端子，母头端子采用导电材料制成，所述母头端子包含：电接触部B、过渡连接部B、以及焊接脚B；本发明还公开了一种加强型金手指连接器，包括上述的公头和上述的母头。本发明的连接器具有连接强度好、连接可靠性好、能传输速度快、传输损耗小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 公头端子 公头 母头 金手指连接器 母头端子 过渡连接部 导电材料 电接触部 公头基座 绝缘材料 母头基座 焊接脚 连接器 连接可靠性 传输损耗 传输 | ||
【主权项】：
1.一种加强型金手指连接器的公头(1)，其特征在于，所述的公头(1)包含采用绝缘材料制成的公头基座(11)和至少一排安装在公头基座(11)上的公头端子(12)，所述的公头端子(12)采用导电材料制成，所述公头端子(12)包含：电接触部A(121)、过渡连接部A(122)、以及焊接脚A(123)，所述的公头基座(11)包含截面呈“回”字形的公头基座本体(111)，所述的公头基座本体(111)内设有用于安装公头端子(12)的公头基准部(112)，所述的公头基准部(112)上设有向外延伸的安装块(113)，所述的安装块(113)与公头基座本体(111)的内侧壁之间形成有呈“回”字形的插接槽(101)，所述的公头基准部(112)上设有用于定位电接触部A(121)的第一定位孔(1121)，所述的安装块(113)上设有与第一定位孔(1121)相通的定位槽A(1131)，所述的电接触部A(121)穿过第一定位孔(1121)之后位于定位槽A(1131)内，所述定位槽A(1131)的深度小于电接触部A(121)的厚度，使得电接触部A(121)可以突出于安装块(113)的表面，所述定位槽A(1131)的一端还设有供电接触部A(121)的前端插入其内以防止电接触部A(121)向外翻起的凹口A(11310)，所述的公头基座本体(111)的尾部还设有用于定位公头端子(12)的定位座(13)，所述的定位座(13)上设有用于定位公头端子(12)的电接触部A(121)的第二定位孔(131)。/n
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