[发明专利]一种空气压缩电路散热基板有效
| 申请号： | 201910938927.2 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110708863B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴翠娟;李冬 | 申请（专利权）人： | 苏州经贸职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 田凌涛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种空气压缩电路散热基板，采用全新堆叠多层结构设计，通过导热网（3）对基板本体（1）上的热量进行传导、扩散，再应用导热绝缘树脂层（2）对扩散开的热量进行向外散热，同时针对设计的三层结构，引入各个散热孔（5），实现电路板所设环境中散热气流的贯穿，提高散热效果；此外还针对基板本体（1）上电路元器件（4）的设置面，设计加入空气压缩引流装置，迎向所设环境的散热气流方向，应用其中柔性材料（10）的热胀冷缩特性，在基板本体（1）上热量增加，柔性材料（10）受热膨胀下对软管（9）的挤压，实现对设计各引流管路中气流的压缩，加速气流流速，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空气 压缩 电路 散热 | ||
【主权项】：
1.一种空气压缩电路散热基板，其特征在于：包括基板本体（1）、导热绝缘树脂层（2）、以及导热网（3）；其中，基板本体（1）上表面印制有电路走线，并用于安装各个电路元器件（4）；导热绝缘树脂层（2）对接设置于基板本体（1）的下表面；导热网（3）的空间尺寸与基板本体（1）的尺寸相适应，导热网（3）设置于基板本体（1）和导热绝缘树脂层（2）之间，分别对接基板本体（1）、导热绝缘树脂层（2），导热网（3）用于针对基板本体（1）上产生的热量进行传导、扩散；/n针对基板本体（1）、导热网（3）、导热绝缘树脂层（2）所构成的上中下三层结构，设置各个分别贯穿该三层结构的散热孔（5），且各个散热孔（5）不经过基板本体（1）上电路元器件（4）的安装位置、电路走线的途径位置。/n
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