[发明专利]一种微波高温裂解电路板的方法及其应用有效
| 申请号： | 201910923259.6 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112570416B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 乔金樑;刘文璐;张晓红;蒋海斌;李秉海;戚桂村;宋志海;高建明;蔡传伦;王湘;赖金梅;张红彬;茹越;韩朋;姜超;郭照琰;张江茹 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号： | B09B3/40 | 分类号： | B09B3/40;C04B35/524;C04B38/08;B09B101/17 |
| 代理公司： | 北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波高温裂解电路板的方法及其应用。所述方法包括将电路板与多孔复合材料接触，在真空或惰性气氛下，对上述电路板与多孔复合材料施加微波场，多孔复合材料在微波下产生电弧并迅速达到高温，使电路板的有机化合物裂解，得到主要成为分为一氧化碳的可燃气体产物以及结构疏松易分离的金属与非金属混合固体产物。本发明的方法利用微波中产生电弧迅速引发高温，从而快速裂解废电路板，过程高效，气体产物为高附加值可燃气体，固态金属与非金属回收效率高，可实现废电路板全组分回收利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 高温 裂解 电路板 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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