[发明专利]振动模组、电子设备及电子设备的控制方法有效

专利信息
申请号: 201910922829.X 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN112583955B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 张雅佩 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/03;H04M1/23
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开是关于一种振动模组、电子设备及电子设备的控制方法,振动模组组装于电子设备的设备主体,且包括:驱动马达和设置在所述驱动马达外部的封装结构。通过为振动模组设置驱动马达和封装结构,以使驱动马达处于第一振动模式时配合于封装结构的发声部,进而带动发声部产生振动声波;并使驱动马达处于第二振动模式时配合于设备主体的至少一功能模组,进而带动功能模组振动。上述结构设置通过驱动马达在第一振动模式下与发声部的配合,以及驱动马达在第二振动模式下与功能模组的配合,实现了发声及功能模组振动两种功能,从而简化了振动模组的结构,减少了振动模组对电子设备内部空间的占用,降低了电子设备成本。
搜索关键词: 振动 模组 电子设备 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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