[发明专利]一种法兰盘孔径超差搅拌摩擦焊修复的装置与方法有效
申请号: | 201910915517.6 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110653480B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 姬书得;温琦;马琳;宫雪;岳玉梅;吕赞;杨康;宋崎 | 申请(专利权)人: | 沈阳航空航天大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 李珉 |
地址: | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种法兰盘孔径超差搅拌摩擦焊修复的装置与方法,属于法兰盘孔径修复技术领域,包括垫板、加热环电线出口、加热环安装槽、辅助凹槽、主凹槽、固定夹持端、待修复法兰盘、支撑座、丝杠螺母、安装螺栓、矩形安装板、V形安装板、丝杠、移动夹持端、导轨滑块、丝杠固定座及滑块座,该装置通过丝杠进行移动夹紧待修法兰盘。在待修复孔内放入填充材料,并使用带有右旋螺纹圆柱形搅拌针的搅拌头顺时针旋转对法兰盘孔径进行修复;可选择填充材料的高度大于待修复孔的深度,以避免减薄问题。同时,本发明通过一次装夹就可以实现法兰盘上所有超差孔洞的修复。 | ||
搜索关键词: | 一种 法兰盘 孔径 搅拌 摩擦 修复 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳航空航天大学,未经沈阳航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910915517.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。