[发明专利]一种基于温度分布的复杂零件分区制造方法有效
| 申请号： | 201910905931.9 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110695492B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张海鸥;赵旭山;冯娟;石越;张烨;王裕;王桂兰 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/32 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于电弧增材制造相关技术领域，其公开了一种基于温度分布的复杂零件分区制造方法，该制造方法包括以下步骤：(1)基于制造约束对待制造零件进行分层，并将每一层进行区域划分；(2)根据分区形状进行填充路径规划，并确定每一分区的填充路径类型及方向；同时，将所有分区中变形量最小的分区作为初始制造分区；(3)对当前层的初始制造分区进行熔积填充，每熔积制造完一个分区前，对当前层的剩余分区进行热成像扫描并计算剩余分区的温度分布，以选择未填充区域中分区平均温度最小的分区为下一个制造分区以继续进行熔积填充，直至当前层加工完成；(4)重复步骤(3)以逐层加工直至待制造零件制造完成。本发明提高了零件质量及性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 温度 分布 复杂 零件 分区 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于温度分布的复杂零件分区制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：/n(1)基于待制造零件的制造约束对待制造零件进行分层，并将每一层进行区域划分；/n(2)根据分区形状进行填充路径规划，并确定每一分区的填充路径类型及方向；同时，对第一层的所有分区进行轮换热加载模拟，并将所有分区中变形量最小的分区作为初始制造分区；/n(3)对当前层的初始制造分区进行熔积填充，每熔积制造完一个分区前，对当前层的剩余分区进行热成像扫描并计算剩余分区的温度分布，以选择未填充区域中分区平均温度最小的分区为下一个制造分区以继续进行熔积填充，直至当前层加工完成；/n(4)重复步骤(3)以逐层加工直至待制造零件制造完成。/n
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