[发明专利]用于材料热传导性能表征的发热装置有效

专利信息
申请号: 201910904788.1 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN110740526B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 张倩影;徐屾;朱光俊;朱礼龙 申请(专利权)人: 重庆科技学院
主分类号: H05B3/00 分类号: H05B3/00;H05B3/06;H05B3/02;H05B3/10;G01N25/18
代理公司: 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 代理人: 姚坤
地址: 401331 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开一种用于材料热传导性能表征的发热装置,包括球状的导热壳体,该导热壳体内设有空心腔体,在所述导热壳体的壁上贯穿有支撑孔,在该支撑孔内穿设有撑杆,该撑杆的外端伸出所述导热壳体,该撑杆的内端伸入所述空心腔体并连接有发热组件,所述发热组件与所述导热壳体的内壁之间设有间隙。采用本发明的显著效果是,能在表征、测量材料的导热性能时提供均匀、稳定的测试发热源;并具有良好的密封性能,从而应用于固、液、气介质的热传导测量。
搜索关键词: 用于 材料 热传导 性能 表征 发热 装置
【主权项】:
1.一种用于材料热传导性能表征的发热装置,其特征在于:包括球状的导热壳体(11),该导热壳体(11)内设有空心腔体(1a),在所述导热壳体(11)的壁上贯穿有支撑孔(11a),在该支撑孔(11a)内穿设有撑杆(12),该撑杆(12)的外端伸出所述导热壳体(11),该撑杆(12)的内端伸入所述空心腔体(1a)并连接有发热组件(13),所述发热组件(13)与所述导热壳体(11)的内壁之间设有间隙。/n
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