[发明专利]切削加工所需的牙科用块体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910898099.4 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110590163A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 林炯奉;金容寿;吴景植;洪领杓;金成旻;金埈莹;孙是援;金叶娜 | 申请（专利权）人： | 株式会社哈斯 |
| 主分类号： | C03C10/04 | 分类号： | C03C10/04;C03C4/00;C03C6/04;C03B32/02;A61K6/06;A61K6/02 |
| 代理公司： | 11335 北京汇信合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王秀丽 |
| 地址： | 韩国江原道江*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开切削加工所需的牙科用块体及其制造方法,包括主晶相为焦硅酸锂、次晶相为硅酸盐的晶质，其余是玻璃质，根据深度具有晶质大小的梯度，晶质大小的梯度值变化地点不存在界面的梯度功能材料，即切削加工所需的牙科用块体。其有益效果是，可以用于与自然牙齿相似的人工牙齿修复物的制造，可以缩短制作人工牙齿修复物的时间和工序，以机械性物理性质的梯度功能化，从力的分散方面增加结构上的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶质 切削加工 人工牙齿 修复物 牙科 块体 梯度功能材料 硅酸盐 焦硅酸锂 梯度功能 物理性质 自然牙齿 玻璃质 次晶相 机械性 主晶相 制造 制作 | ||
【主权项】：
1.一种切削加工所需的牙科用块体，其特征在于，/n是含有主晶相为焦硅酸锂、次晶相为硅酸盐的晶质，其余是玻璃质；/n根据深度具有晶质大小的梯度，晶质大小的梯度值变化地点不存在界面的梯度功能材料。/n
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