[发明专利]一种硬盘散热模型校准装置的制作及校准方法有效

专利信息
申请号: 201910896112.2 申请日: 2019-09-22
公开(公告)号: CN110765580B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 吕志波 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/08
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 李修杰
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种硬盘散热模型校准装置的制作方法,卸除待校准硬盘上盖,测量硬盘存储碟片尺寸;拆除存储碟片和磁头,去除马达定子周围的涂层;在马达定子周围布设耐热电阻,所述耐热电阻串联连接;测量耐热电阻总阻值;将串联的耐热电阻两端的导线伸出硬盘本体,组装硬盘上盖。本发明还提供了一种硬盘散热模型校准方法,利用上述硬盘散热模型校准装置,测量计算校准装置的平均热阻,校准硬盘的导热参数K。本发明实现了硬盘各部分参数的精确设定,可以得到一种校准的硬盘散热仿真模型,该模型精确度极高,能够代替真实硬盘进行不同工况发热测试,减少真实系统中硬盘的使用带来的物料消耗,对系统散热设计提供坚实的数据支撑。
搜索关键词: 一种 硬盘 散热 模型 校准 装置 制作 方法
【主权项】:
1.一种硬盘散热模型校准装置的制作方法,其特征是,/n卸除待校准硬盘上盖,测量硬盘存储碟片尺寸;/n拆除存储碟片和磁头,去除马达定子周围的涂层;/n在马达定子周围布设耐热电阻,所述耐热电阻串联连接;/n测量耐热电阻总阻值;/n将串联的耐热电阻两端的导线伸出硬盘本体,组装硬盘上盖。/n
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