[发明专利]一种集成电路晶圆测试优化方法

摘要

本发明公开了一种集成电路晶圆测试优化方法，S1、根据等待被测试的晶圆尺寸以及管芯的数量，确定测试机台的尺寸和型号，在测试机台开始测试之前，在测试机台上的操作面板内设定一个标准阈值；S2、根据S1中相关设置结束后，将晶圆放置在测试机台上指定坐标位置，本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路晶圆测试优化方法，报警阈值的设置可实现对测试机台的测试性能进行监测，一旦超过报警阈值则说明测试机台出现故障，工作人员便可以判断是机器问题还是晶圆的性能问题，同时单个晶圆的四个区域方向进行测试，也提高了晶圆测试的精确性，可直接通过测试结果进行查看，从而提高了测试的稳定性以及测试成品率。

主权项

1.一种集成电路晶圆测试优化方法，其特征在于：具体包括以下步骤：/nS1、根据等待被测试的晶圆尺寸以及管芯的数量，确定测试机台的尺寸和型号，在测试机台开始测试之前，在测试机台上的操作面板内设定一个标准阈值；/nS2、根据S1中相关设置结束后，将晶圆放置在测试机台上指定坐标位置，并通过测试机台设定好晶圆测试的运行轨迹，然后控制测试机台上的晶圆探针到晶圆所在的指定坐标进行测试，同时在测试时计时装置开始进行计时；/nS3、当测试机台上的晶圆探针测试时，一旦超过该标准阈值，测试机台内部的控制系统可控制测试机器关闭，并通过内部的报警单元发出警鸣声进行报警，提示工作人员对该测试机台进行修理；/nS4、在测试的过程中，对晶圆需要进行测试的区域进行划分，可分为四个方向，第一方向区域与第二方向区域相互垂直，第三方向与第四方向相互垂直，四个区域分别进行测试，当单个晶圆上的四个区域均测试完成后，将测试结果进行对比，当测试结果均为相同时，方可判定该晶圆为合格产品，若测试结果有一个或一个以上不同时，则判定该晶圆产品为不合格产品；/nS5、当合格的晶圆测试项目都完成后，合格晶圆的最终测试结果可发送至测试系统，由测试系统发送至测试机台上的操作面板上，工作人员可在操作面板进行查看，同时测试系统可自动对测试结果进行保存，方便之后工作人员进行查找，这样就完成了整个工作。/n