[发明专利]一种激光加工方法及系统在审

专利信息
申请号: 201910877240.2 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110681988A 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 王馨莹;胡莉婷;林涛 申请(专利权)人: 北京兆维电子(集团)有限责任公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/082;B23K26/066;B23K26/062
代理公司: 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人: 张力波
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及激光应用领域,公开了一种激光加工方法,包括如下实施步骤:S1,控制部件控制激光器出射激光;S2,所述控制部件控制扫描部件对被加工物进行矩形扫描;扫描时,通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。通过设置扫描线路间距L,使各扫描线能量分布交叉,并使横向扫描线平行,使中间加工部分所受能量为相邻扫描线扫描能量的平均,在不浪费能量的基础上起到了能量均匀的效果。本发明还公开了一种激光加工系统。
搜索关键词: 控制部件 控制扫描 激光加工系统 激光应用领域 控制激光器 相邻扫描线 被加工物 横向扫描 激光加工 能量分布 扫描能量 扫描线路 水平扫描 均匀度 扫描时 扫描线 出射 平行 激光 扫描 加工
【主权项】:
1.一种激光加工方法,其特征在于,包括如下实施步骤:/nS1,控制部件(5)控制激光器(1)出射激光;/nS2,所述控制部件(5)控制扫描部件(2)对被加工物进行矩形扫描;扫描时,通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。/n
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