[发明专利]电子产品框体的加工方法及电子产品框体有效

专利信息
申请号: 201910863752.3 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN110497161B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 陈以平;张伟通;杨进 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;H05K5/02
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王裕波
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电子产品框体的加工方法及电子产品框体,该加工方法包括如下步骤:提供二直线状的金属型材,金属型材的其中一侧延伸有凸台;去除金属型材上的部分凸台,产生两个间隔的豁口;将金属型材折弯成U型结构的半框,两个豁口分别对应半框的两个折弯处;于其中一半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ,获得第一半框;于另一半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ,获得第二半框;将第一半框的铆接位Ⅰ与第二半框的铆接位Ⅲ铆接,将第一半框的铆接位Ⅱ与第二半框的铆接位Ⅳ铆接,形成环形的中框坯体;提供所需尺寸的中板,将中板连接于中框坯体的中部,形成框体坯体。采用条形材料加工制备中框,减少材料浪费,提高加工效率。
搜索关键词: 电子产品 加工 方法
【主权项】:
1.一种电子产品框体的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:/n提供两根直线状的金属型材,各所述金属型材的其中一侧延伸有凸台;/n去除所述金属型材上的部分所述凸台,产生两个间隔的豁口;/n将两根所述金属型材分别折弯成两个U型结构的半框,每一个所述半框的两个所述豁口分别对应所述半框的两个折弯处;/n于其中一个所述半框的两端分别加工形成铆接位Ⅰ与铆接位Ⅱ,获得第一半框;于另一个所述半框的两端分别加工形成铆接位Ⅲ与铆接位Ⅳ,获得第二半框;/n将所述第一半框的铆接位Ⅰ与所述第二半框的铆接位Ⅲ铆接,将所述第一半框的铆接位Ⅱ与所述第二半框的铆接位Ⅳ铆接,形成环形的中框坯体;/n提供所需尺寸的中板,将所述中板连接于所述中框坯体的中部,形成框体坯体。/n
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