[发明专利]一种用于研究软黏土热固结效应的模型试验装置及方法

摘要

本发明涉及岩土工程和地基相关技术领域，尤其是涉及一种用于研究软黏土热固结效应的模型试验装置及方法。本发明所提供的模型试验装置操作简便，且可进行双面快速排水，并且可以研究升温对于软黏土固结过程的影响，从而研究软黏土的热固结效应。本发明所提供的基于模型试验装置的试验方法，设计合理，流程简单，便于操作，能够保证试验结果的准确性。本发明首次提出了通过模型试验标定热固结效应对土体固结影响的温度放大系数及其标定方法，可以为软土地基处理工程设计提供新的工法及设计方法。

主权项

1.一种用于研究软黏土热固结效应的模型试验装置，其特征在于，所述模型试验装置包括模型槽，所述模型槽底部均匀地铺设有砂砾石排水层，所述模型槽底部的外侧壁上设有排水阀，所述排水阀的一端埋入至砂砾石排水层中，所述砂砾石排水层上部铺设于底层土工布，所述底层土工布上铺设软黏土，所述软黏土上铺设加载板，所述加载板上设有多个预留孔；所述加载板上均匀地设有加载块；所述模型试验装置还包括加热器，所述加热器穿过一个预留孔并穿入至软黏土中，所述加热器的上端连接有钢索，所述钢索的另一端固定至钢架上，所述钢架的两端分别设置在模型槽的边沿上，所述加热器与温度控制器相连接；所述模型试验装置还包括孔压传感器和温度传感器，所述孔压传感器和温度传感器穿入至软黏土中且设置在固定钢丝上，所述固定钢丝的另一端穿过加载板的预留孔并固定至钢架上；所述钢架和加载板之间设有位移传感器，所述孔压传感器、温度传感器和位移传感器经传感器数据线分别与数据采集器相连接。/n