[发明专利]压合治具有效
| 申请号： | 201910849506.2 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112453863B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘晓龙 | 申请（专利权）人： | 捷普电子(新加坡)公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李健;蒋爱花 |
| 地址： | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种压合治具，适于将料片压合定位于工件。所述压合治具包括基座、承载板、第一弹簧、承载滑块、第二弹簧及压制机构，所述承载板能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述工件的第一承载面，所述第一弹簧用以对所述承载板向上施加弹力，所述承载滑块能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述料片的第二承载面，所述第二弹簧用以对所述承载滑块向上施加弹力，所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度，且所述料片间隔位于所述工件下方，所述压制机构用以下压所述工件使其先通过所述承载板压缩所述第一弹簧，而后所述工件再压合于所述料片使其通过所述承载滑块压缩所述第二弹簧。 | ||
| 搜索关键词： | 压合治具 | ||
【主权项】：
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