[发明专利]软按键真空吸附校准装配设备

摘要

本发明公开了一种软按键真空吸附校准装配设备，其包括机架、龙门架、压板、吸附板、升降驱动装置、上下驱动装置、产品定位座、顶针板和顶针驱动装置；顶针板的吸针从压板的开孔中伸出，穿过PCB板的装配孔延伸至与其相对应的软按键的定位胶柱进行吸附拉伸，从而达到扶正对位的目的，确保定位胶柱与其相对应的装配孔相对正；顶针板上的顶针顶压定位胶柱上行卡入PCB板的装配孔，实现一次性快速将软按键上的所有定位胶柱与PCB板上的所有装配孔相对正，并卡入装配，整体装配工序流畅、快速，操作简单、方便，不仅工作效率高，还降低了作业人员的劳动强度，而且避免出现漏装的现象，装配效果好，增加了生产收益，适合批量化生产。

主权项

1.一种软按键真空吸附校准装配设备，其包括机架，其特征在于，其还包括龙门架、压板、吸附板、升降驱动装置、上下驱动装置、产品定位座、顶针板和顶针驱动装置，所述龙门架设置在机架的工作台上，产品定位座对应龙门架的横梁下方位置设置在工作台上，所述龙门架的立柱内侧设有直线导轨，所述压板的两端通过滑座活动设置在所述直线导轨上，所述升降驱动装置设置在横梁上，并能驱动压板作升降动作，所述吸附板位于压板的上方位置，且该吸附板的两端通过滑座活动设置在所述直线导轨上，该吸附板的下表面分布有吸针，并在所述压板上设有与该吸针相对正的开孔，所述上下驱动装置能驱动吸附板相对压板作贴合动作使得吸针从开孔中伸出，所述顶针板通过顶针驱动装置设置在产品定位座上，且该顶针板的上表面设有与所述吸针相对正的顶针。/n