[发明专利]一种PCB电子板热解焚烧装置有效
| 申请号： | 201910846822.4 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110542095B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李良钊;徐怡庄;李恒东 | 申请（专利权）人： | 韩山师范学院 |
| 主分类号： | F23G5/027 | 分类号： | F23G5/027;F23G5/033;F23G5/44;F23G5/50 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 赵艾亮 |
| 地址： | 521041*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电子板热解焚烧装置，其包括焚烧组件、供风组件、破碎组件和半导体装置所述破碎组件用于预先对电子板进行破碎处理，所述破碎组件的出料端对应焚烧组件的进料端，所述焚烧组件用于焚烧破碎后的电子板，所述供风组件用于持续向焚烧组件中供风，提高了燃烧效率，本装置设置的破碎组件，即通过液压杆三带动压盘对电子板进行预处理，使其以破碎状进入到焚烧炉中进行燃烧，另外本装置中还设置有半导体装置，一方面半导体装置可以为破碎壳体提供一个较冷的环境，减少因破碎挤压产生热量从而产生难闻气体，另一方面，半导体装置在进行制冷的同时其制热端又可为供风组件所提供的风进行预热，提高了资源的合理利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电子 板热解 焚烧 装置 | ||
【主权项】：
1.一种PCB电子板热解焚烧装置，其包括焚烧组件、供风组件、破碎组件和半导体装置(27)，其特征在于，所述破碎组件用于预先对电子板进行破碎处理，所述破碎组件的出料端对应焚烧组件的进料端，所述焚烧组件用于焚烧破碎后的电子板，所述供风组件用于持续向焚烧组件中供风，所述半导体装置(27)的热源端用于加热供风组件中的风源，所述半导体装置(27)的冷源端用于为破碎组件提供较低的温度环境。/n
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