[发明专利]SLMs阵列拼接方法、拼接件及其拼接架有效
申请号: | 201910822932.7 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN110658708B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 王辉;李勇;熊骇韬;孙利强 | 申请(专利权)人: | 杭州辰景光电科技有限公司 |
主分类号: | G03H1/22 | 分类号: | G03H1/22 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 310051 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种SLMs阵列拼接方法,包括:S1:按照预先设定的基准位置安装第一显示芯片组,光线直接照明第一显示芯片组的有效显示面;S2:光线经第一反射单元反射至第二显示芯片组的有效显示面,光线经第二反射单元反射至第三显示芯片组的有效显示面;S3:第二显示芯片组和第三显示芯片组的有效显示面镜像与第一显示芯片组的有效显示面在同一个平面内,第二显示芯片组和第三显示芯片组的有效显示面边缘的镜像与第一显示芯片组的有效显示面的对应边缘无缝连接,各个元件的边缘对入射光未有遮挡。相应地,本发明还公开了一种SLMs阵列拼接件及其拼接架。本发明实现多个空间光调制器阵列的无缝拼接。 | ||
搜索关键词: | slms 阵列 拼接 方法 及其 | ||
【主权项】:
1.一种SLMs阵列拼接方法,其特征在于,包括:/nS1:按照预先设定的基准位置安装第一显示芯片组,光线直接照明第一显示芯片组的有效显示面;/nS2:光线经第一反射单元反射至第二显示芯片组的有效显示面,和/或,光线经第二反射单元反射至第三显示芯片组的有效显示面;/nS3:第二显示芯片组和/或第三显示芯片组的有效显示面镜像与第一显示芯片组的有效显示面在同一个平面内,第二显示芯片组和/或第三显示芯片组的有效显示面边缘的镜像与第一显示芯片组的有效显示面的对应边缘无缝连接,各个元件的边缘对入射光未有遮挡。/n
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