[发明专利]套刻精度修正方法有效
申请号: | 201910818292.2 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110531591B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 王敏;王海舟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种套刻精度修正方法,包括:提供一形成有掩膜版图形和切割道形成区的掩膜版,并在所述切割道形成区中设置至少8对对准标记;利用曝光机台对所述掩膜版进行曝光;收集曝光区域内所有的对准标记数据;根据所述对准标记数据获取所述曝光区域内的套刻误差数据;根据所述套刻误差数据调整曝光机台的光刻参数以修正套刻精度。在所述切割道形成区中设置至少8对对准标记来获取曝光区域内的套刻误差数据以引入高阶数的修正量,可以在线性修正的基础上实现曝光区域内部的高阶修正,从而减小了套刻误差,提高了套刻精度。 | ||
搜索关键词: | 精度 修正 方法 | ||
【主权项】:
1.一种套刻精度修正方法,其特征在于,包括:/n提供一掩膜版,所述掩膜版上形成有掩膜版图形和切割道形成区;/n在所述切割道形成区中设置至少8对对准标记;/n利用曝光机台对所述掩膜版进行曝光;/n收集曝光区域内的每对对准标记数据;/n根据所述对准标记数据获取所述曝光区域内的套刻误差数据;/n根据所述套刻误差数据调整曝光机台的光刻参数以修正套刻精度。/n
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