[发明专利]一种利用折线型锥形多模光纤级联无芯光纤结构测量温度的方法在审
| 申请号： | 201910817038.0 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110411603A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 常钦;王芳;马涛;庞凯博;王旭;刘玉芳 | 申请（专利权）人： | 河南师范大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人： | 周闯 |
| 地址： | 453007 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用折线型锥形多模光纤级联无芯光纤结构测量温度的方法，具体测量温度过程为：折线型锥形多模光纤级联无芯光纤作为传感头放置在温控箱内，然后将温控箱从20℃增加到90℃，步长温度为10℃，最终得到传输光谱的波长的变化与温度的对应线性关系并依据该对应线性关系实现温度的测量。本发明的测温传感器具有较高的灵敏度，能够在较宽的温度范围内精确测量周围温度微小的变化；本发明测量过程简化，方便迅速，可在生物、化学传感领域进行实时监测和检测。 | ||
| 搜索关键词： | 锥形多模光纤 无芯光纤 折线型 级联 结构测量 线性关系 测量 测温传感器 测量过程 传输光谱 化学传感 实时监测 温度过程 灵敏度 传感头 温控箱 波长 温控 检测 | ||
【主权项】：
1.一种利用折线型锥形多模光纤级联无芯光纤结构测量温度的方法，其特征在于主要由半导体光放大器、折线型锥形多模光纤、无芯光纤和光谱分析仪构成温度测量系统，其中从半导体光放大器发出的波长范围为1200‑1700nm的宽带光依次通过输入单模光纤、折线型锥形多模光纤级联无芯光纤和输出单模光纤传输至光谱分析仪上，具体测量温度过程为：折线型锥形多模光纤级联无芯光纤作为传感头放置在温控箱内，然后将温控箱从20℃增加到90℃，步长温度为10℃，最终得到传输光谱的波长的变化与温度的对应线性关系并依据该对应线性关系实现温度的测量。
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