[发明专利]一种离相封闭母线导体端子的制作方法在审
| 申请号： | 201910815315.4 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110635334A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 包龙卿;黄如根;秦传俭;黄奎 | 申请（专利权）人： | 山东达驰阿尔发电气有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R43/02 |
| 代理公司： | 37218 济南泉城专利商标事务所 | 代理人： | 张贵宾 |
| 地址： | 274200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种离相封闭母线导体端子的制作方法，其包括以下步骤：导体端子下料尺寸及材质的确定；导体端子的下料及加工；机加工后导体端子表面毛刺的处理；导体端子的卷环加工；导体端子搭接面的镀银处理；导体端子与导体的焊接。本发明通过导体端子材料及规格的选择，导体端子下料及加工方法，导体端子的卷环加工，导体端子表面的镀银处理，导体端子与导体的焊接等方法，加工精度高，制作简单，导电性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 导体端子 加工 导体 镀银处理 焊接 离相封闭母线 表面毛刺 导电性能 机加工 搭接 下料 制作 | ||
【主权项】：
1.一种离相封闭母线导体端子的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/n1） 导体端子下料尺寸及材质的确定：根据需要连接的设备及封闭母线导体的规格及材质，根据连接设备的软连接的规格和数目来确定导体端子的材质及下料展开的尺寸；/n2） 导体端子的下料及加工：根据导体端子的展开图及材质进行锯切下料；根据下料展开图的尺寸及要求进行均布铣切加工；根据要求进行钻孔加工；/n3）机加工后导体端子表面毛刺的处理：把机加工后的表面毛刺进行抛磨处理，接线孔两端口进行锪孔处理；/n4）导体端子的卷环加工：根据加工图，把导体端子板料在卷环设备上加工，卷成与离相封闭母线导体外径尺寸相同的圆环；/n5）导体端子搭接面的镀银处理：根据技术要求，导体端子表面需要镀银；/n6）导体端子与导体的焊接：端子板做好镀银防护后，再按照环焊接工艺将镀银后的端子焊接在封闭母线导体上。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东达驰阿尔发电气有限公司，未经山东达驰阿尔发电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910815315.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
