[发明专利]一种印刷电路板焊锡系统有效
| 申请号： | 201910780917.0 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110653439B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡彪 | 申请（专利权）人： | 大同能创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 唐雪琴 |
| 地址： | 037006 山西省大*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板焊锡系统，其结构包括送锡器、气缸、烙铁组件、清洗器、教导盒、机体、冶具、移动轴，机体顶端面正中间安置有冶具，冶具的一侧设有清洗器、教导盒，清洗器位于移动轴正下方，移动轴上安装有送锡器、气缸，送锡器位于气缸正上方，烙铁组件固定在移动轴上，烙铁组件和送锡器、气缸通过管道连通，本发明主要通过气缸抽取吸锡器中的空气，让尖嘴附近的负压现象更加明显，可以吸入液态焊锡珠，防止液态焊锡珠对下一次焊锡造成不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 焊锡 系统 | ||
【主权项】：
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