[发明专利]膏体充填水下采空区的悬浮式导引器及施工方法在审

专利信息
申请号: 201910759390.3 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN110425004A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 高盛翔;李帅;史继彪;陈益民;李志永;孙建华 申请(专利权)人: 徐州中国矿大岩土工程新技术发展有限公司
主分类号: E21F15/00 分类号: E21F15/00;E21F15/06
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 于保妹
地址: 221000 江苏省徐州市中国矿业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种用于膏体充填水下采空区的悬浮式导引器,包括依次连接的入水部、压力调控部和浮力部,所述入水部具有至少一个入水孔;所述压力调控部具有一压力腔体,该压力腔体和入水孔之间设置有承压滑板,所述承压滑板滑动于所述压力腔体内,所述压力腔体的侧壁上沿入水部至浮力部的方向上阵列设置有多级压力止回阀,该多级压力止回阀沿入水部至浮力部的方向上的设定压力递增。本发明还提供了一种膏体充填水下大体积采空区的施工方法。本发明的优点包括:解决了水下大体积空间的膏体充填以及运输问题,解决了竖直无压管道运送浆液引起的浆液离析问题。
搜索关键词: 膏体充填 入水部 压力腔体 采空区 浮力 多级压力 压力调控 导引器 入水孔 悬浮式 止回阀 滑板 承压 侧壁上沿 体积空间 压力递增 依次连接 运输问题 阵列设置 滑动 压力腔 离析 竖直 无压 施工 体内 运送
【主权项】:
1.一种用于膏体充填水下采空区的悬浮式导引器,其特征在于,包括依次连接的入水部、压力调控部和浮力部,所述入水部具有至少一个入水孔;所述压力调控部具有一压力腔体,该压力腔体和入水孔之间设置有承压滑板,所述承压滑板滑动于所述压力腔体内,所述压力腔体的侧壁上沿入水部至浮力部的方向上阵列设置有多级压力止回阀,该多级压力止回阀沿入水部至浮力部的方向上的设定压力递增。
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