[发明专利]微同轴垂直互连结构及制备方法有效
| 申请号： | 201910749336.0 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110444971B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 史光华;王建;徐达;周彪;常青松;要志宏;王真;苏彦文;丁珂;刘建更;杜伟;郭建 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38;H01R24/50;H01R12/73;H01R43/16 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于射频/微波模块封装技术领域，提供了一种微同轴垂直互连结构，包括：垂直内导体、垂直外导体和介质连接体；垂直内导体置于垂直外导体内部，垂直内导体与垂直外导体同轴且互不接触，垂直内导体和垂直外导体均包括至少两层；介质连接体设置在垂直内导体与垂直外导体的层间，且中部位于相邻两层垂直内导体之间、边缘位于相邻两层垂直外导体之间，用于连接垂直内导体和垂直外导体。本发明提供的微同轴垂直互连结构，结构简单，通过同轴的垂直内导体和垂直外导体传输微波/毫米波信号，减少了传输损耗，提高了应用频率的范围，适用于频率范围更广的毫米波高频超宽带产品封装中的垂直互连。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 垂直 互连 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微同轴垂直互连结构，其特征在于，包括垂直内导体、垂直外导体和介质连接体；所述垂直内导体置于所述垂直外导体内部，所述垂直内导体与所述垂直外导体同轴且互不接触，所述垂直内导体和所述垂直外导体均包括至少两层；所述介质连接体设置在所述垂直内导体与垂直外导体的层间，且中部位于相邻两层垂直内导体之间、边缘位于相邻两层垂直外导体之间，用于连接所述垂直内导体和垂直外导体。
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